Mobil Leeb Sertlik Ölçer HMM ölçüm aralığı 170 - 960

Leeb sertlik test cihazları, mobil, HMM
Zorlu uygulamalar için gelişmiş özellikler.
-Darbe (geri tepme) sensörü: Sıçrama modülü, test edilen öğeye karşı bir yay tarafından hızlandırılır. Cismin ne kadar sert olduğuna bağlı olarak modülün kinetik enerjisi emilecektir. Hız düşüşü ölçülecek ve Leeb sertlik değerlerine dönüştürülecektir.
-Harici darbe sensörü (Tip D) dahildir
-HMM'ye bağlı darbe (geri tepme) sensörünün otomatik olarak tanınması
-Hareketlilik: Karşılaştırmalı olarak sabit masa üstü cihazlar ve dahili sensörlü test cihazlarıyla, HMM kullanımı en yüksek düzeyde hareketlilik ve esneklik sunar
-Otomatik kompanzasyon işlevi sayesinde tüm ölçüm yönleri (360°) mümkündür
-Standart blok kalibrasyon dahildir (yaklaşık 790 ± 40 HL)
-Grup başına 9 değere kadar grubun ortalama değerini oluşturan 9 adede kadar veri grubu için dahili bellek
-Mini istatistik işlevi: ölçülen sonucu görüntüler, ortalama değer, çarpma yönü, tarih ve saat
-Ölçüm değeri ekranı: Rockwell (B & C), Vickers (HV), Brinell (HB), Shore (HSD), Leeb (HL), çekme mukavemeti (MPa) )
-Otomatik birim dönüştürme: Ölçüm sonucu otomatik olarak belirtilen tüm sertlik birimlerine dönüştürülür
-Sert taşıma çantası içinde teslim edilir
-Seçenek: Ölçüm protokollerinin yerinde yazdırılması için kablosuz IR yazıcı dahildir (pille çalışır)
Özellikler
Ölçüm aralığı: 170 - 960 HL
Okunabilirlik: 1 HL
Hassasiyet: 800 HLD'de (± 6 HLD) %1
Ölçüm aralığı çekme mukavemeti (çelik): 375 ila 2639 MPa
Min. bir katı ve stabil
destek üzerinde numune ağırlığı: 3 kg
Minimum numune kalınlığı: 8 mm
Minimum numune yarıçapı (içbükey/dışbükey): 50 mm (destek halkası ile: 10 mm)
Boyutlar ( G x D x Y): 80 x 30 x 150 mm
Net ağırlık: yakl. 200 g
Güç kaynağı: Güç adaptörü, harici veya 3 x 1,5 V AAA piller

Leeb tipi HMM sertlik test cihazları